Wat is er anders tussen vacuüm plating en waterplating, wat is proces voor IPhone

Wat is het verschil tussen Vacuum plating en water plating, wat is het proces voor de iPhone

Als iemand je vraagt, wat is dan galvaniseren? Wat zou je zeggen?

Sommigen zeggen water plating, sommigen zeggen vacuüm plating. Welke is goed? In feite betekent "galvaniseren" verschillende dingen in verschillende industrieën. In de huidige mobiele telefoonindustrie wordt bijvoorbeeld water galvaniseren zelden gebruikt. In de hoofden van veel mensen verwijst galvaniseren meestal naar vacuümplaten, terwijl in de badkamerindustrie water galvaniseren op grote schaal wordt gebruikt. Uiteraard verwijst galvaniseren met water in het algemeen naar galvaniseren met water.

Water galvaniseren en vacuüm plating behoren tot de coating, laten we beginnen met de classificatie van coating, zie wat het verschil is tussen verschillende soorten coating.

Ontwerp productprocesontwerp

gegalvaniseerd product

De indeling van de coating volgens de gietmethode is als volgt:

1. Vaste-fasemethode: ---> chemische verandering

2. Methode met vloeibare fase: ---> chemische verandering

3. Meteorologische methode: - -> chemische veranderingen en fysische veranderingen

De gedetailleerde classificatie is als volgt:

shell ontwerp

De algemeen gebruikte coatingmethoden zijn: water galvaniseren, anodische oxidatie, vacuümverdamping, vacuüm platter plating, ionenplattering. Vervolgens worden de bovenstaande coatingmethoden één voor één toegelicht vanuit het perspectief van de CMF-ingenieur.

Water galvaniseren methode:

Steekwoorden: anodische oplossing, kathodische hechting, elektrochemische reactie

Water galvaniseren methode wordt voornamelijk gebruikt voor het creëren van een hoge reflectie spiegeleffect, verhoging van de hechtingslaag, enz., De voordelen ervan zijn grote oppervlakte van beplating, lage kosten, nadelen zijn hoge toxiciteit van elektrolyt, industriële vervuiling.

CMF | haat en liefde coating proces - galvaniseren

Water elektrolytische productielijn

Anodische oxidatie:

Steekwoorden: metaaloxidatiefilm, elektrochemische reactie

Anodische oxidatie kan ook worden uitgevoerd in Ta2O2, TiO2, ZrO2, Nb2O5, HfO2, WO3, enz., Hoofdzakelijk gebruikt als een beschermende film of decoratieve kleurende film.

CMF | proces - anodische oxidatie

CMF | hoe een dominante anodische oxidatiestrategie voltooien?

Anode-oxidatie "kleurverschilcontrole" delen | is het lezen waard

Geanodiseerd product

Vacuümverdamping wordt ook thermische verdamping genoemd

Proces sleutelwoorden: hoge temperatuur verdamping, na depositie gecoat

Vacuümverdamping kan worden verdeeld in indirect verwarmingstype en direct verwarmingstype afhankelijk van de verwarmingsmodus van de filmmaterialen.

1. Indirecte verwarming: alleen voor de verdampingsbronverwarming, maak indirect het filmmateriaal daarop als gevolg van hitte;

2. Directe verwarming: met behulp van hoogenergetische deeltjes (elektronenbundel, plasma of laser) of hoge frequentie, het filmmateriaal dat direct op de verdampingsbron wordt geplaatst warmt op en verdampt;

* om verdamping van de bron (houder) samen met het filmmateriaal te voorkomen, moet het smeltpunt van het uitgangsmateriaal hoger zijn dan het kookpunt van het filmmateriaal.

Verdampingsprincipe

Weerstand verwarming verdamping

De thermische energie die wordt gegenereerd door de stroom die door de weerstand gaat, wordt gebruikt om het dunne filmmateriaal indirect te verwarmen. Het apparaat is als volgt:

Weerstand verwarming verdamping

Nadelen van de weerstandsverwarmingsmethode:

1. Verwarm eerst de verdampingsbron en breng vervolgens de warmte over naar het filmmateriaal. De verdampingsbron kan gemakkelijk een interactie aangaan met het materiaal of onzuiverheden verhogen;

2. Vanwege de beperkte verwarmingstemperatuur van de verdampingsbron, kunnen de meeste oxiden met een hoog smeltpunt niet worden samengesmolten en verdampt;

3. Beperkte verdampingssnelheid;

4. Als het coatingmateriaal een verbinding is, kan het worden afgebroken;

5. De film is niet hard, geen hoge dichtheid, slechte hechting.

sputteren

Steekwoorden: geïoniseerd inert gas bombarderen doel, doel vallen, depositie, koeling en filmvorming

Principe van de sputterende coatingmachine is caviteit die lucht in vacuümtoestand verpompt, direct door het membraanmateriaal (doelwit) als elektroden, met behulp van elektroden zie elektriciteit 5 kv ~ 15 kv plasma-bombardement van doelmateriaal, ventilatie met gas op hetzelfde moment, gasionisatie, bewegende deeltjes in het plasma, ioneninslagdoelmateriaal en de materiaalatomen waaruit zich op het substraatoppervlak afzetten, waarbij het gecondenseerde wordt gekoeld tot een film.

Shell ontwerp

Magnetron sputteren

Op basis van DC-sputteren of rf-sputteren is de elektrodestructuur verbeterd, dat wil zeggen een permanente magneet is geïnstalleerd aan de binnenkant van de kathode en de richting van het magnetische veld staat loodrecht op de richting van het elektrische veld in de extreem donkere gebied, zodat de beweging van geladen deeltjes kan worden beperkt door het magnetische veld. Deze sputtermethode wordt magnetronsputtering genoemd

Schematisch diagram van magnetronsputteren

Omdat de kracht van het magnetische veld loodrecht staat op de richting van de beweging van de elektronen, zal de centripetale kracht van de beweging van de elektronencyclotron worden gevormd. Op dit moment neemt de kans op botsingen tussen neutrale soorten toe en kan de film op lage druk worden gemaakt.

Naast de lage druk zijn de andere twee voordelen van magnetronsputteren hoge snelheid en lage temperatuur, dus wordt dit ook sputterwerkwijze met hoge snelheid en lage temperatuur genoemd.

Maar magnetronsputteren heeft ook enkele problemen, zoals voor de magnetische stuurelektrode van de planaire magnetische elektrode, het centrale en perifere doelmateriaal staat niet meer loodrecht op de magnetische veldcomponent van de krachtcentrale, meer en meer klein, dwz parallel aan het doeloppervlak van het magnetisch veld component is klein, in een cirkelvormig gebied op het oppervlak van het doelmateriaal door buitengewoon snel sputteren, terwijl het midden en de rand minder sputteren, dus het zal een w-vormige erosievallei zijn, de bezettingsgraad van het doelmateriaal verminderen, en kan invloed hebben op de uniformiteit van de film.

Ion plating

Steekwoorden: vacuümgasontlading, dissociatiedoel, bombardementsubstraat

Het hoofdprincipe is het gebruik van gasontladingsverschijnselen, het filmmateriaal gedissocieerd in ionentoestand en vervolgens op het substraat afgezet.

Het basische coatingsysteem van ion plating is PVD-systeem, maar reactief gas wordt toegevoegd om het te laten reageren met het filmmateriaal na verdamping en vervolgens af te zetten op het substraat om verbindingen te vormen. Daarom is de samenstelling van de filmbekleding verschillend van het oorspronkelijke filmmateriaal en is deze een verbinding van het substraatdoelmateriaal.

Ion plating bestaat in principe uit drie stappen:

1. Draaien van vaste atomen in gasvormige atomen: verschillende verdampingsbronnen en sputtermechanismen kunnen worden gebruikt voor vacuümverdamping om dit doel te bereiken;

2. Verander gasatomen in ionische toestanden om de ionisatiegraad van grondstoffen te verbeteren (meestal tot 1%): verschillende ionelementen kunnen worden gebruikt om energie over te brengen naar grondstoffen om de initiële ionisatiegraad te bereiken;

3. Verbeter de energie die wordt gedragen door het ruwe materiaal van de ionische toestand om de kwaliteit van de film te verbeteren: het vermogen om ionen te versnellen kan worden bereikt door een passende negatieve bias aan de basis toe te voegen.

ontwerp

Principe van ionenplating

De kenmerken van ion-plating zijn als volgt:

1. Ionen kan worden uitgevoerd bij een lage temperatuur van 600 graden;

2. Goede hechting;

3. Goed afgebogen - elektropositieve energie bereikt alle basisoppervlakken en deponeert de coating;

4. De afzettingssnelheid is snel, tot 1 ~ 5um, terwijl de sputtersnelheid van het algemene secundaire plaattype slechts 0.01 ~ 1.0um / min is;

5. Een brede selectie van bewerkbaarheid en filmmaterialen, waaronder metaal, keramiek, glas en kunststoffen en een brede selectie van filmmaterialen, waaronder metalen, legeringen en verbindingen.

CMF | oppervlaktebehandelingstechnologie -PVD

Vergelijking van drie classificatietechnieken van PVD

IKS PVD, verdampingsplaat, sputtercoating, ion-plating, neem nu contact met ons op, iks.pvd@foxmail.com